Современные технические устройства все более насыщаются микропроцессорными системами различного назначения, что приводит к увеличению числа входящих в них элементов различной физической природы, совершенствованию элементной базы при постоянном стремлении максимально снизить габариты и массу изделия без ухудшения механических свойств. Возможности и средства современной электронной техники делают доступным моделирование термоупругого напряженно-деформированного состояния различных макро и микронеоднородных материалов или неоднородного контакта слоев из различных материалов, а также оптимизацию термомеханических свойств этих материалов с учетом различных критериев теплопроводности, теплоемкости, прочности.