Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентов

Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.

Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентов

Дата публикации: 2018

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:42:57Z

Аннотация:

Микрокомпьютерная система контроля термопрофилей пайки обладает гибкими возможностями программирования и контроля. Использования ИК-датчика позволяет избежать негативного влияния электро-магнитного поля индуктора. Система позволяет измерять температуру в диапазоне от 100°С до 380°С.

Ключевые слова:
публикации ученых, SMD компоненты, индукционная пайка, микрокомпьютерное управление

Тип: Статья